笙科電子(AMICCOM)於2025年1月發表2.4GHz 500Kbps無線射頻收發SoC晶片，命名為A8106M0，該晶片RF部份是笙科專長的2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變。數字部份整合高效能ARM® Cortex®-M0，內建128/256 Kbytes Flash、32Kbytes SRAM與23個GPIO，並提供2線式的ICE介面，搭配Keil C進行開發與除錯。

A8106M0的RF部份延襲笙科既有2.4GHz RF射頻設計，支援FSK調變，最高的傳輸速度為500Kbps，具有優異的RF效能，支援可編程RF 輸出功率 (範圍為+6至-20 dBm)，高接收靈敏度(-100dBm @ 500Kbps ; -112dBm @ 4Kbps)，4Kbps 的Link budget 可高達118dB。其他效能方面，A8106M0在資料的處理上，提供封包偵錯 (FEC 與CRC), 晶片具有三種電源管理模式，並配合Sleep timer使用可節省電源的消耗。A8106M0支援WOR 模式 (Wake On RX)， 提供自動喚醒功能，接收不定時的RF網路封包，以延長電池的使用壽命。此外，晶片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的製程變異，使晶片能穩定地在各種環境下工作。

A8106M0 內部CPU核心為ARM® Cortex®-M0可提供快速運算，並可依整體功耗需求調整CPU的速度。A8106M0配有多種數位介面如UART、I2C、SPI，並有7個PWM 輸出，2個32-bit timer與1個32-bit dual mode timer，這些介面與23 個GPIO共用腳位，可依使用情境設定應用。A8106M0內部有配置兩個ADC: 一個8bit ADC可量測RSSI訊號，另一個為7通道的12bit ADC可量測外部訊號。整體而言，A8106M0是高效能低成本的無線收發SoC芯片，擁有優異的RF效能，並支援多種數位介面與齊全的I/O，全部功能都整合在QFN5x5的芯片裡。


供貨與封裝情況
A8106M0採用5 mm x 5 mm QFN 40封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發套件，並開始開發工作。詳情請聯繫笙科電子www.amiccom.com.tw