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笙科电子亮相WIRELESS JAPAN x WTP展,最新低功耗射频芯片与 Wi-SUN 技术吸引众多业者关注
- 2024年5月30日
笙科电子于2024年日本最大无线通信专门展 WIRELESS JAPAN x WTP(5/29 ~5/31)展现最新的无线低功耗射频芯片及Wi-SUN技术。

笙科电子 (AMICCOM) 现正参加日本最大无线通信专门展 WIRELESS JAPAN x WTP。在此次展览中,我们展示了最新的射频芯片和 WiSUN 技术,这些创新技术引起了业界的极大关注,吸引了大量无线相关业者前来了解。

我们的展位上,先进的射频芯片和 Wi-SUN 技术展示了在智慧城市、物联网(IoT)及智能家庭等领域的广泛应用。许多参观者对我们的技术实现和应用前景表现出浓厚的兴趣,并积极与我们的技术团队交流讨论,探索合作机会。

笙科电子致力于推动无线通信技术的创新和应用,我们非常高兴能够在这个重要的平台上与业界同行分享我们的最新成果。展会现场气氛热烈,无线通信领域的专业人士纷纷前来参观我们的展位,了解我们的技术如何为行业带来新的可能性和价值。

我们期待着在未来与更多的合作伙伴共同推动无线通信技术的发展,实现更大的创新和突破。



感谢您对笙科电子的支持和关注!

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笙科电子团队